| 분류 | 기타 | ||
|---|---|---|---|
| 지역 | 中国 天津市 河西区 | ||
| 고용형태 | |||
| 전화번호 | |||
任职要求：
1、3年以上半导体封装行业销售经验。
2、熟悉半导体封装从前到后工艺流程。
3、熟悉半导体封装前工序的机器设备或后工序的机器设备。
임직요구:
1.3년이상 반도체패키지업계 판매 경험.
2.반도체패키지 전후 공예공정 익숙합.
3.반도체패키지 전공정의 기계설비와 후공정 기계설비 익숙합.
工作职责：
엄무직책:
1.회사 제품판매 및승진 책임.
2.회사계획대로 판매 임무지표 완성.
3.고객관계 유지,많은 고객개발.
学历要求：大专以上学历
性别：男女不限
民族：不限
有意者请把简历发到此邮箱！
18502287661@163.com
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